Ibm:microchip 100 volte piu' veloce

[Amati75]

Ibm:microchip 100 volte piu' veloce
Potrebbe dare il via a pc e reti wireless rapidissime

(ANSA) - NEW YORK, 20 GIU - L'Ibm ha realizzato un microchip 100 volte piu' veloce dei chip per computer e 250 volte di piu' di quelli per i telefoni cellulari.Il microchip potrebbe dare il via a pc e reti wireless rapidissime. Il chip e' capace di raggiungere i 500 gigahertz, se raffreddato con l'elio a -268,65 gradi, e di 350 Ghz con la temperatura ambiente. Ma potenzialmente puo' raggiungere i 1.000 Ghz a temperatura ambiente e puo' essere prodotto in quantita' a costi contenuti.

http://www.ansa.it/main/notizie/awnp...0_1208712.html

[capitanamerica7]

Grazie per averla postata di nuovo, l'avevo fatto
io qualche giorno fa.

Ma non erano i cinesi i migliori......o i russi ....
sti babbei Nazi-com non hanno proprio capito niente.

IBM, Ge, Intel, 3M, J&J, Procter&Gambler,
Boeing, Microsoft, Apple, HP, Genentech......stiamo
parlando di migliaia di brevetti all'anno....

ALTRO CHE NANETTI GIALLI E VODKALCOLIZZATI!!

[agaragar]

Grazie per averla postata di nuovo, l'avevo fatto
io qualche giorno fa.

Ma non erano i cinesi i migliori......o i russi ....
sti babbei Nazi-com non hanno proprio capito niente.

IBM, Ge, Intel, 3M, J&J, Procter&Gambler,
Boeing, Microsoft, Apple, HP, Genentech......stiamo
parlando di migliaia di brevetti all'anno....

ALTRO CHE NANETTI GIALLI E VODKALCOLIZZATI!!

A parte che loa Cina recentemente ha comprato mezza IBM.....


Nessuno nega le punte avanzate della tecnologia americana, ma non le paragonare con un paese-truffa come l'urss, o con uno alla fame pochi anni fa come la Cina.

[capitanamerica7]

Ma che cavolo dici!!!

IBM ha venduto solo la divisione PC alla
Lenovo.

I Pc Lenovo (notebook), poi, impiegano chip
intel, schede video NVIDIA, software della
Microsoft....in pratica la Lenoco i PC
li assembla solo!!!

IBM è un azienda leader nei servizi informatici
oltra ad essere una fucina di cervelli e know how
che i cinesi nemmeno si sognano.......

[Amati75]

A parte che loa Cina recentemente ha comprato mezza IBM.....


Nessuno nega le punte avanzate della tecnologia americana, ma non le paragonare con un paese-truffa come l'urss, o con uno alla fame pochi anni fa come la Cina.

"Mezza" e' una espressione alquanto esagerata per descrivre la parte vendute (se non rammento male rappresentava solo il10% dei ricavi), in pratic ala IBM s'e' concentrata nel suo core business attuale e quello con maggiore valore aggiunto.

Se a questo aggiungiamo che oltre a ricevere denaro, la IBM ha ricevuto anche un 16.5%(alcune fonti indicano un 18.9%) di azioni della Lenovo (la quale oltre a tutto il resto si e' assunta 500 mld di debiti) e che la sede da Beijing s'e' spostata negli USA (upstate NY), che il Chief Executvie e' della IBM (Stephen Ward), in poche parole "mezza" e' una parola un tantino esagerata per descrivere il "deal".

[agaragar]

Ibm:microchip 100 volte piu' veloce
Potrebbe dare il via a pc e reti wireless rapidissime

(ANSA) - NEW YORK, 20 GIU - L'Ibm ha realizzato un microchip 100 volte piu' veloce dei chip per computer e 250 volte di piu' di quelli per i telefoni cellulari.Il microchip potrebbe dare il via a pc e reti wireless rapidissime. Il chip e' capace di raggiungere i 500 gigahertz, se raffreddato con l'elio a -268,65 gradi, e di 350 Ghz con la temperatura ambiente. Ma potenzialmente puo' raggiungere i 1.000 Ghz a temperatura ambiente e puo' essere prodotto in quantita' a costi contenuti.

http://www.ansa.it/main/notizie/awnp...0_1208712.html

è una notizia che lascia perplessi, perchè l'intel non ha ancora raggiunto i 4ghz, e non viene spiegato il principio fisico alla base di queste prestazioni.

[agaragar]

e poi si parla di chip e non di cpu.....

[agaragar]

Ma che cavolo dici!!!

IBM ha venduto solo la divisione PC alla
Lenovo.

I Pc Lenovo (notebook), poi, impiegano chip
intel, schede video NVIDIA, software della
Microsoft....in pratica la Lenoco i PC
li assembla solo!!!

IBM è un azienda leader nei servizi informatici
oltra ad essere una fucina di cervelli e know how
che i cinesi nemmeno si sognano.......

la divisione hard disk

[Amati75]

è una notizia che lascia perplessi, perchè l'intel non ha ancora raggiunto i 4ghz, e non viene spiegato il principio fisico alla base di queste prestazioni.

Non credo che in un Flash ANSA si possano spiegare le caratteristiche tecniche ecc ecc. cmq, per saperne di piu':

News


Georgia Tech, IBM, make really cool chip


Researchers from IBM and the Georgia Institute of Technology have demonstrated the first silicon-based chip capable of operating at frequencies above 500 GHz -- 500 billion cycles per second. That’s about 250 times faster than today’s cell phone processors and about 100 times faster than PCs. There is one catch – the chip was cryogenically “frozen” to 451 degrees below zero Fahrenheit (4.5 Kelvin). Such extreme cold is found naturally only in outer space, but can be achieved on Earth using ultra-cold materials such as liquid helium. (If you’re counting, Absolute Zero, the lowest possible temperature in nature, occurs at minus 459.67 degrees Fahrenheit).

“This work redefines the upper bounds of what is possible using silicon-germanium nanotechnology techniques,” said John D. Cressler, Byers Professor in Georgia Tech’s School of Electrical and Computer Engineering, and a researcher in the Georgia Electronic Design Center (GEDC) at Georgia Tech.

The chip experiments are helping to explore the ultimate speed limits of silicon-germanium (SiGe) devices, which operate faster at very cold temperatures. The chips used in the research operated at approximately 350 GHz at room temperature. However, computer simulations suggest that the silicon-germanium (SiGe) technology used in the chip could ultimately support even higher (near 1,000 GHz) operational frequencies even at room temperature.


http://www.ibm.com/news/us/en/2006/06/2006_06_20.html

IBM and Georgia Tech Break Silicon Speed Record
Frozen Chip Operates at 500,000,000,000 Cycles/Second at Near Absolute Zero




SOMERS, New York, USA & ATLANTA - 20 Jun 2006:

IBM and the Georgia Institute of Technology announced today that their researchers have demonstrated the first silicon-based chip capable of operating at frequencies above 500 GHz -- 500 billion cycles per second -- by cryogenically “freezing” the chip to 451 degrees below zero Fahrenheit (4.5 Kelvins). Such extremely cold temperatures are found naturally only in outer space, but can be artificially achieved on Earth using ultra-cold materials such as liquid helium. (Absolute Zero, the coldest possible temperature in nature, occurs at minus 459.67 degrees Fahrenheit).


By comparison, 500 GHz is more than 250 times faster than today's cell phones, which typically operate at approximately 2 GHz. Computer simulations suggest that the silicon-germanium (SiGe) technology used in the chip could ultimately support even higher (near-TeraHertz – 1,000 GHz) operational frequencies even at room temperature.

The experiments, conducted jointly by IBM and Georgia Tech researchers, are part of a project to explore the ultimate speed limits of silicon-germanium (SiGe) devices, which operate faster at very cold temperatures. The chips used in the research are from a prototype fourth-generation SiGe technology fabricated by IBM on a 200-millimeter wafer. At room temperature, they operated at approximately 350 GHz.

“For the first time, Georgia Tech and IBM have demonstrated that speeds of half a trillion cycles per second can be achieved in a commercial silicon-based technology, using large wafers and silicon-compatible low-cost manufacturing techniques,” said John D. Cressler, Byers Professor in Georgia Tech’s School of Electrical and Computer Engineering, and a researcher in the Georgia Electronic Design Center (GEDC) at Georgia Tech. “This work redefines the upper bounds of what is possible using silicon-germanium nanotechnology techniques.”

"This groundbreaking collaborative research by Georgia Tech and IBM redefines the performance limits of silicon-based semiconductors," said Bernie Meyerson, vice president and chief technologist, IBM Systems and Technology Group. "IBM is committed to working closely with our academic and industry partners to deliver the insight and innovation that will enable a new generation of high-performance, energy efficient microprocessors."

SiGe is a process technology in which the electrical properties of silicon, the material underlying virtually all modern microchips, is augmented with germanium to make chips operate more efficiently. SiGe boosts performance and reduces power consumption in chips that go into cellular phones and other advanced communication devices. IBM first announced its SiGe technology in 1989, and later introduced SiGe into the industry's first standard, high-volume SiGe chips in October 1998. Since that time, it has shipped hundreds of millions of SiGe chips.

Ultra-high-frequency silicon-germanium circuits have potential applications in commercial communications systems, defense electronics, space exploration, and remote sensing. Achieving such extreme speeds in silicon-based technology – which can be manufactured using conventional low-cost techniques – could provide a pathway to high-volume applications. Until now, only integrated circuits fabricated from more costly “III-V” compound semiconductor materials have achieved such extreme levels of transistor performance.

Better understanding the physics of silicon-germanium devices – and ultimately the circuits that can be built from them – will provide important clues to improvements needed in the future.

“We observe effects in these devices at cryogenic temperatures which potentially make them faster than simple theory would suggest, and may allow us to ultimately make the devices even faster,” Cressler explained. “Understanding the basic physics of these advanced transistors arms us with knowledge that could make the next generation of silicon-based integrated circuits even better.”

Silicon-germanium technology has been of great interest to the electronics industry because it allows substantial transistor performance improvements to be achieved while using fabrication techniques compatible with standard high-volume silicon-based manufacturing processes. By introducing germanium into silicon wafers at the atomic scale, engineers can boost dramatically performance while retaining the many advantages of silicon.

In addition to Cressler, the research team included Georgia Tech Ph.D. students Ramkumar Krithivasan and Yuan Lu; Jae-Sun Rieh of Korea University in Seoul, South Korea (formerly with IBM); and Marwan Khater, David Ahlgren and Greg Freeman of IBM Microelectronics in East Fishkill, N.Y. The accomplishment will be reported in the July issue of the journal IEEE Electron Device Letters. The research has been supported by IBM, NASA, and the GEDC at Georgia Tech.


http://www-03.ibm.com/press/us/en/pr...ease/19843.wss

[capitanamerica7]

è una notizia che lascia perplessi,

iNFATTI IL COMPITO DI IBM non è produrre chip.
Naturalmente il prossimo anno non avremo
un chip con queste prestazioni.....si tratta di studi
che poi servono per affinare il processo di produzione
delle tecnologie attuale.

La scienza informatica procede sempre con gradualita.

Ma senza le invenzioni di questo tipo non si va
da nessuna parte!!